把晶片切開、用電子顯微鏡一層層看進去，這種事我以前只在論文裡看過，極客灣這次真的把麒麟9050 Pro給拆了。而且不是看個熱鬧，是連銅對銅鍵合、矽穿孔怎麼打、上下兩片Die怎麼面對面貼合都重建出來。這支影片前半段在講邏輯折疊到底怎麼折，後半段換測Mate 90 Pro Max的遊戲跟續航，兩件事都給得很足。

邏輯折疊不是上下分開放CPU和GPU

原本我以為折疊就是把運算放上層、圖形放下層，結果極客灣翻開兩片Die才發現沒這麼粗暴。同一個超大核被拆成兩半，整數、浮點、Load & Store留在主Die，L1、L2快取搬到副Die，折起來之後快取正好壓在Load & Store正下方。需要頻繁存取快取的單元跟快取面對面貼合，走線縮短，延遲降低，同頻下還能用更低的電壓跑，功耗跟著掉。晶片上幾乎每個IP都照這個邏輯重新排過，發熱高的運算留上層，怕熱的快取、I/O、PLL往下放。

八萬根矽穿孔換來的面積

把兩片晶片夾在兩層矽中間，基板就沒辦法直接接觸晶片供電了，所以海思在晶片和基板之間打了大約八萬根TSV貫穿下去。這些穿孔本身要佔空間，下層Die被大量打穿之後還得留禁布區，算下來吃掉大概百分之八的可用面積。但換到的是兩片各一百二十多平方毫米的Die疊起來，裸片總面積比前代多了七成，佔地反而更小。在先進製程用不上的前提下，這是硬擠出來的整合度。

NPU才是這次漲最兇的地方

極客灣回頭看佈局圖才點出來，NPU大得離譜，光主Die上的面積就比9030 Pro整顆NPU還大，上下兩片加起來比前代大了百分之一百五十。INT8吞吐量六十八TOPS，跑3B模型的Prefill部分比9030 Pro快了三倍。華為拿這個算力去支撐30B的端側MoE模型，離線跟小藝對話、整理相簿、給修圖建議都行，需要精修再本機呼叫6B多模態模型完成。晶片設計突破極限，終端上再靠鴻蒙做軟硬協同，這一代旗艦確實不只是引數好看。

值得下載嗎

值得。極客灣真的把晶片切開、用電子顯微鏡看截面再重建3D結構，這種畫面錯過就不會再有第二次，前半段的拆解比後半段的跑分更有留存價值。

影片時間軸

1. 01:07先交代Mate 90家族三顆晶片，9030、9035、9050 Pro各自對應哪台
2. 02:40送實驗室把晶片切開，開始在3D空間重建9050 Pro結構
3. 03:25放大截面，對比正常晶片單層金屬層與9050 Pro上下兩塊的差異
4. 04:55解釋TSV矽穿孔怎麼穿過底層矽與邏輯電路，替上下兩片Die供電
5. 06:02翻開兩片Die，看CPU核心被拆成運算與快取兩半的實際排布
6. 07:36講邏輯折疊除了降延遲降功耗，更關鍵的是把裸片總面積拉高七成
7. 10:15換測Mate 90 Pro Max，原神890P解析度下4.2W就能滿幀
8. 11:15挑戰鳴潮，玄方城摩托跑圖三十分鐘平均50幀6.3W
9. 13:20測續航，6800mAh電池在5G續航模型跑出9小時56分鐘
10. 14:03回頭講NPU，面積比前代大150%，實測3B模型Prefill快三倍
11. 15:46收尾，總結邏輯折疊的設計突破與鴻蒙軟硬協同的實際表現