這玄戒O3根本是把所有料都堆上去的瘋子級晶片啊！我看到它那規格直接嚇到我了，簡直是教科書級的「硬剛」，畢竟跳過O2直接來O3，就是要跟今年各家新旗艦正面對決。從這顆Dieshot就能感受到小米這次真的下了血本，堆料和設計上的功力根本不是開玩笑的。

1. 01:56這個就是玄戒O3的Dieshot了，第一次看到這麼大的面積
2. 02:08比較一下它的大小，比整合基帶的高通驍龍8 Elite Gen 5還大
3. 02:22因為這次玄戒引入了金屬層最佳化，讓SoC的整合度變高很多
4. 02:47CPU部分用的是ARM C1家族的三種核心，跟天璣9500同款架構
5. 03:02O3這個CPU規格實在太龐大了，感覺是目前手機CPU堆料最猛的了
6. 03:33這是GPU的部分，面積看起來就很嚇人，單看這塊就夠用了
7. 03:47玄戒在O3的GPU上首發了ARM全新一代的Mali G2-Ultra架構
8. 04:29除了CPU和GPU外，玄戒O3還有一顆自研四核NPU，算力非常高
9. 05:04我們測試的開發板就是用了LPDDR6記憶體的版本，頻寬超強

1. 13:05拿出Geekbench 6來跑一下多核能效曲線，看它到底有多猛
2. 14:11O3這顆GPU的峰值成績已經跑到四七百多分了，數字很驚人

CPU核心堆料與設計上的進步

O3在CPU上的配置實在太誇張了，用了2個C1 Ultra超大核、4個C1 Premium大核和4個C1 Pro中核這三種核心組成。最讓我驚訝的是，它不僅堆料足，還在後端設計上做了很多最佳化，比如將O3的C1 Pro的中核，雖然面積比天璣9500的更小，但頻率卻更高了，顯示出很強的電路佈局功力。

GPU和NPU的超高規格堆料

從GPU這塊看，它用了Mali G2-Ultra架構，核心數量直接堆到16個，而且還加入了NX單元來做AI相關運算，這是非常前衛的做法。再說NPU部分，四核結構搭配了Tensor和Vector單元，在Int4下的算力能達到200 TOPs，這點顯示出小米對AI運算的規劃是很完整的。

核心間的能效表現與記憶體優勢

光看規格還不夠，實際跑數出來的資料才是重點。SPEC CPU 2026測試結果顯示，O3在浮點測試上的能效比天璣9500有明顯代差，而且它在多核效能上達到15000多分，已經逼近M4等級了。加上對LPDDR6的支援，確保了記憶體頻寬頂尖水準，整體表現非常均衡。

這顆晶片堆料和設計的水準真的太高了，如果能穩定出在零售機上，絕對是當年度最強的選擇。

值得下載嗎

值得下載留著，因為這支影片詳細記錄了玄戒O3的Die shot、CPU/GPU/NPU架構與能效實測資料，是理解小米旗艦晶片設計與市場競爭力的珍貴參考資料。